超级黑客芯片是什么_超级黑客百科

目录:

• 1、什么是 超级I/O芯片？
• 2、马斯克脑控黑科技，可能会为黑客攻击大脑、篡改记忆留下后门吗？
• 3、什么是黑芯片？
• 4、有人可以解释一下芯片是什么吗？

什么是 超级I/O芯片？

I/O芯片，就是超级I/O芯片，

超级I/O芯片，就是指输入输出芯片数据转换的频率超级快

马斯克脑控黑科技，可能会为黑客攻击大脑、篡改记忆留下后门吗？

2019年，技术狂人钢铁侠马斯克发布了他在意念控制、脑机接口上的规划蓝图，未来只需意念操作即可控制所有设备，而且记忆植入也成了大家最希望拥有的技能，还有录制记忆，任何时刻都可以身临其境的回味第一次约会的甜蜜往事！

但最近美网络专家警告，接受植入式电子设备增加记忆以及脑机控制设备的网络极客，可能将成为第一批被黑客直接入侵大脑的白老鼠！

马斯克的脑控黑科技，到底是干啥的？

英国科幻剧《黑镜》中就有一个记录芯片植入的剧情，每个人的耳后都有一个记忆芯片记录生活中的事无巨细，任何时刻都可以被查阅！而《冒死记录中国神秘事件》这部网络神篇也有记忆被提取的描述，开始李胜利以为只是一个头戴式摄像头的记录，但后来他恐怖的发现，这就是一个人眼睛所见即为所得！

当然钢铁侠马斯克的人机交互的脑机植入可没如此强大的功能，它的简单解释就是用意念控制机器，或者简单的说控制你周围符合协议的电器设备，那么要如何来实现呢？

读取大脑的行为，并将其转换成控制命令的方式主要有两种，一种是头戴非侵入式，另一种则是在大脑中植入芯片，并且用4-6微米的导线接触需要读取的区域，马斯克的脑机接口研发公司Neuralink用的就是这种很黄很暴力的侵入式！

导线似乎不难，但其实要让人体接受这个外来物还是很困难的，当然这个我们并不是特别关心，最主要的是芯片，Neuralink开发了一种能读取和放大大脑生物电信号的芯片，从大脑皮层收集到的信号会通过无线传输到附近的接收器，从而控制周围符合协议的设备！

尽管现在只能做到简单的控制，但对于那些高位截瘫的病人来说，即使越过无法传递信号的脊髓完成最简单的动作信号传递，也是相当了不起的成就，或者退而求其次，通过控制其他设备比如外骨骼完成自己行走等目的，这个市场庞大到难以想象！

而未来的目标则是交互式，比如向大脑直接输入信号，模拟各种知觉与感觉，到那个时代来临，人类真正的沉浸式VR时代即将来临，也将越来越难分辨现实与虚拟的差别！

植入式记忆装置与脑机控制设备，风险有多大？

要入侵人的大脑，除了骗子那三寸不烂之舌，还真没什么好办法！也许诺兰的《盗梦空间》可以给我们另一个方法，但那只是停留在电影中，而脑机接口则开启了这个超级漏洞！估计很多年前的一则新闻大家应该听说过黑掉ATM机，让它自动吐钞的美国超级黑客巴纳比·杰克！

他有两项未公布的黑客入侵技术，一项是他利用自己开发的工具，能在扫描并识别100米以内的胰岛素泵，并且控制它给出300个单位的胰岛素，这对于I型糖尿病人来说，这是一个致死剂量！另一项绝技是入侵心脏起搏器，控制它发送830V的高压，直接让心脏休克！

可惜他准备在2013年年度黑客“黑帽”大会前在家中神秘死亡，据调查并未有他杀迹象！不过坊间传闻他因即将公开的漏洞而死，但到底是什么原因，估计真相只掌握在少数人手中！

美计算机专家的警告

脑机接口的植入在未来将极大的改变我们的生活，但也将大脑开启一扇与外界沟通的窗户，尽管我们为它设置了纱窗，但根本就挡不住那些无孔不入的黑客！所以芯片和连接大脑区域的导线将成为黑客入侵大脑的桥梁！

沃特福德技术学院的专家Sasitharan Balasubramaniam博士称“这个威胁不仅在信息层面，还可能是物理上对大脑的永久损伤。”

比如某个脉冲电信号将会破坏神经元的生物传递过程，可能会导致大脑思维混乱，或者丢失关键记忆等等，尽管现在还这样的技术还很远，毕竟连脑机接口都还没普及，但这个时间距离现在可能已经不远了！

什么是黑芯片？

什么是黑芯片？所谓“黑芯”，大体上有两种，一是指三星、东芝、现代等厂商淘汰下来的残次产品，二是指市场上回收的二手闪存芯片。芯片厂商在生产NAND FLASH时，良品率并非100%的，晶圆生产下来都是分等级的，一般可分为99%容量、97%容量、93%容量等。虽然良品率较高，但不良晶圆的量依然很大，这些低于93%容量以下的晶圆都不再打上原厂的标志，但也不会被扔掉，当他们通过某些渠道流入台湾或内地的小封装厂，就形成了黑芯市场了。一些U盘小厂为了保持相对高额的利润，往往热衷于利用低等级的晶圆，经过打磨后，贴上三星或现代的LOGO后，应用到U盘生产上。

有人可以解释一下芯片是什么吗？

芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

  相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。